日前，由电子科技大学承办，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院(下称电子科大重庆研究院)协办的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。

会上，电子科大重庆研究院开展校企合作签约仪式，与电科芯片院、华润微重庆园区、西南集成、联合微电子、吉芯科技等企业签署合作协议，涉及功率半导体、微系统集成加工、微波毫米波等多个领域。

近年来，电子科大重庆研究院一直积极在重庆打造产学研融合“实验场”，这次论坛和现场的签约，其实就是一个具体体现。

产学研融合

随着集成电路产业的纵深发展，如何破题新形势下产业的创新发展，成了行业重点难点。有学者分析，深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，推进人力资源供给侧结构性改革成为解题关键。

电子科大重研院自落户重庆以来，瞄准重大需求，针对集成电路这个“卡脖子”问题迎难而上，积极探索产教融合培养的新模式，促进更多成果在西永微电园落地转化。

今年年初，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院协同四川迪晟新达类脑智能技术有限公司，深度开展产学研用合作，研制出体积小易移动的智能低空防御系统，实现对低小慢航空目标的监控与反制，公共安全防范提供有效的技术与硬件支撑。

据悉，该成果可有效拦截5至12平方千米内的无人机、气球等低、小、慢航空器，且5秒内可对1至2千米内的目标实现精准拦截。目前该项目已投入数百万元，授权国家发明专利4项，形成软件著作权19项，预计3年内可实现产业化应用示范，创造经济价值超过2千万。

“除此之外，电子科大重研院已与西永微电园多家企业以及集成电路行业龙头企业，开展了紧密的产学研合作。”电子科大重研院研究员吴开拓介绍道，“与联合微电子中心开展的光电混合计算研究，已经研制出了光芯片样片和光电混合计算系统样机，以电来控制和驱动，用光子做载体进行特定计算，综合算力比硅基电芯片有不小提升。”

目前，重研院打造产学“深融合”，与联合微电子中心、声光电公司、华润微电子、西南集成等园区企业深化产学研合作，积极推进以协同攻关、学科合作、人才培养及成果转化等全方位合作模式。

成渝牵手加速跑

作为成渝双城经济圈67个重大项目之一，重研院以电子科大的国家级平台为基础，结合西永微电园区产业优势、企业生产优势，以集聚和培养集成电路产业发展急需的科学家、工程师和创业者为重点，打造公共技术平台，建设一流的集成电路人才产业高地，为成渝双城经济圈国家战略提供人才与科技支撑。

电子科技大学重庆微电子产业技术研究院，是电子科技大学在渝布局的科技创新和成果转化平台，也是成渝地区双城经济圈建设的一个重点项目。

瞄准重庆产业需求，落地不到两年，研究院建成了4个公共技术平台。在高速高精度模数转换芯片、宽带通信超高速低功耗芯片等方面，涌现出不少自主研发成果，部分成果实现转化利用。

据了解，由电子科大重研院联合重庆本地企业联合微电子中心组建的成渝地区科研团队，共同研制的太赫兹通信样机进入最后调试阶段，每秒传输可达1万兆，未来可广泛应用于卫星通信、工业互联网等领域。

该项目依托电子科技大学双A+学科和两个国家级重点实验室，深耕太赫兹固态技术领域多年，核心技术自主可控，并已推广应用。团队研制了系列化太赫兹高速无线通信系统，可实现4K无压缩超高清视频无线传输。

重研院常务副院长唐鹤看来，重庆在产业聚集度和整合度方面比较有优势，再依托电子科大的人才优势和设计优势，两相互补，就能把整个产业在成渝之间同时加强往前走。

电子科大重庆研究院的正式落地，意味着成渝两地在集成电路产业领域实现了又一次牵手，成都芯片设计技术与重庆芯片制造工艺“合璧”，两地协同创新，为打造集成电路产业高地实现助力。

构筑面向未来优势

近日，重庆市人社局为包括电子科大重研院在内的16家新设立的国家级博士后科研工作站授牌。

自2021年电子科大落户西永微电园以来，电子科大重研院每年新增研究生规模为100到150人，形成100人左右的科研队伍。计划未来5年总投入超4亿元，每年培养研究生200人，预计引进10个教授级团队。

研究院将在人才培养、科学研究、成果转化、产业孵化、运行机制等方面发力，依托西永微电园区产业基础，构建集成电路产业的聚集效应，进一步壮大科学城集成电路产业朋友圈。

目前，该研究院已建设微系统集成加工与测试、模数混合信号芯片及SoC系统、功率半导体、微波毫米波系统等四个科研平台。重研院相关负责人表示，未来，重研院将不断加强博士后工作站建设，充分发挥电子科大学科资源在人才引进和培养中的优势，做实做强人才队伍，助力重研院高质量、可持续发展，为成渝双城经济圈国家战略提供人才与科技支撑。

近年来，西永微电园积极融入成渝地区双城经济圈和西部(重庆)科学城建设大局，系统性培植集成电路产业，形成从设计、制造到封装测试的芯片全产业链，致力打造全国最大功率半导体和重要的集成电路特色工艺研发制造基地。

全面构建微电子产业生态，加速推动产学研用深度融合，联合园区芯片高端研发机构，多领域开展理论研究、技术研发、产品制造、系统集成等工作，推动集成电路、汽车电子、卫星产业等智能科技产业的产学研用融合创新，打破科技、产业、人才壁垒。

创新“1个研究生院+1个研究院+1个产业集群”模式，推动电子科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、重庆大学等高校联合入驻建设微电子研究院。

通过举办“全国大学生集成电路创新创业大赛”“第一届集成电路产学研融合交流会”“全国集成电路产教融合高峰论坛”等形式，促进重大成果转化和产业技术突破，探索卡脖子领域人才培养、产业孵化的新型体制。