10月12日，智能建造与智能制造国际产学研用合作会议在我市举行。围绕“智造赋能共话未来，产学研用共育英才”主题，与会国内外专家学者围绕智能建造、智能制造领域的热点话题开展深入探讨交流，分享智慧与经验。

▲会议现场。记者 李志峰 摄

国际产学研用合作会议由教育部于2018年启动。此前已连续举办五届，搭建了中外交流和合作平台，加强了智能建造与智能制造领域产学研用深度融合，助推了领域内人才培养质量和学科建设水平提升，受到中外高校、企业、科研院所广泛欢迎。

中国工程院院士、重庆大学周绪红教授在开幕式致辞中表示，在国际产学研用合作框架下，推动中外教育、科技、人才深度融合是提高人才培养质量、促进科技创新和经济发展的重要途径。他提出，希望本次会议的召开可以为促进智能建造与智能制造领域的国际产学研用融合发展，提供科学有力的指导。

本次会议开设智能建造、智能制造两个平行分会场。在智能建造分会场，来自美国卡内基梅隆大学、美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校、清华大学、中建科工集团等单位的11位知名专家围绕智能建造领域的科学问题、核心算法和关键技术作主题报告，他们结合自己的工程实践和科研经历，展示了土木工程与物联网、大数据、云计算、人工智能、机器人等多学科技术相融合的智能建造方向的最新成果。

在智能制造分会场，来自美国马里兰大学巴尔的摩郡分校、美国新泽西理工学院、英国纽卡斯尔大学、英特尔产品（成都）有限公司等单位的10位知名专家则分别聚焦智能工厂、精密测量、数字孪生、智能网联、新能源汽车等主题，从世界前沿技术、解决方案、产业应用等方面作主题报告，并从智能工厂系统架构、智能装备、制造自动化、网络化、智能化平台建设，以及非接触精密测量、三维激光检测、MEMS测量仪器开发等内容，展现了产学研用结合的成果。

开幕式上，中建科工集团有限公司、中建科技集团有限公司、重庆智能建造研究院分别与重庆大学签署了联合创新合作协议。本次会议得到了教育部、重庆市人民政府的支持指导，由重庆大学承办。