梁平高新区集成电路产业厂房建设项目，是梁平区2022年招商引资的重点项目。近日，该项目已完成总工程量的70%，预计在2024年6月全面竣工并交付使用。

该项目分为北区和南区同步建设，按照“生产、生活、生态”融合理念，高起点高质量谋划，工程总建筑面积约16万平方米。其中，北区建筑面积约4.62万平方米，建设内容包括标准厂房2栋、倒班房及食堂1栋、办公楼1栋、大门门卫室等建筑，预计今年春节前全面完工。南区建筑面积约11.14万平方米，建设内容包括标准厂房8栋、单层仓库、设备房等建筑，预计2024年5月全面完工。

梁平高新区集成电路产业厂房建设项目北区新建的办公楼已经封顶

项目建成后，可容纳数十家集成电路产业链企业入驻，增加工业产值100亿元以上，解决就业5000人以上。

“接下来，我们将陆续开展室外道路、管网、市政设施等工作。”施工方现场负责人陈锐表示，项目部还将加强各班组施工人员的安全教育、安全培训、安全交底、宣传警示，完善安全防范措施，在保证安全施工的前提下加快进度，保质保量，按时交付使用。

（文/图 杨森）