▲4月23日，寰美·家登重庆工厂晶圆载具投产仪式在璧山高新区专精特新产业园举行。 璧山区委宣传部供图

4月23日，寰美·家登重庆工厂晶圆载具投产仪式在璧山高新区专精特新产业园举行。记者了解到，该项目总投资3000万美元，主要生产光罩盒和晶圆盒等载具，为芯片制造核心元件穿上“防护服”。

“光罩片和晶圆作为芯片制造的核心元件，需要在极为严苛的条件下存储和传载，我们生产的光罩盒及晶圆盒，就相当于为这两样核心元件穿上了一层‘防护服’。”项目技术负责人告诉记者，从实体结构来看，光罩片就是一块布满集成电路图像的玻璃片，在芯片制作中，人们利用光刻技术，将光罩片上的芯片电路图案复制于晶圆之上，得到复制图案的晶圆经过精密光刻、蚀刻、离子注入和金属沉淀等步骤后，就构建起集成电路，然后再将晶圆进行细小切割，就形成一块块独立的芯片。在整个过程中，光罩盒和晶圆盒通过加装在光罩片和晶圆之外，确保两大核心元件在存储、运输、传载、制作过程中的安全稳定，让其丝毫不受外界损伤，从而确保芯片制造的可靠性。

据了解，该项目由家登精密工业股份有限公司（下称家登精密）和寰美电子科技有限公司（下称寰美公司）合资开发。其中，家登精密是全球光罩传载解决方案的领先供应商，2009年在台湾上市，供应4寸至14寸不同大小的光罩盒，也是次世代18寸晶圆载具的行业领导者，该领域全球市场占有率排第一，其自主开发的光罩清洗机以优异去污能力深得客户信赖，目前服务于台积电、三星、中芯国际等全球领先的半导体晶圆企业；寰美公司2022年在台湾成立，其主要团队来自于重庆美桀电子科技有限公司，该公司作为全市两家笔电电感器生产企业之一，主要从事封闭式电感、环形电感、方形插件电感、绕线式电感的研发制造。此次双方合资在璧山共同打造晶圆传载产品研发生产项目，并成立重庆寰美电子科技有限公司。

“寰美公司在自主研发设计、制造和销售等方面实力雄厚，家登精密作为行业技术领导者，不仅产品优势独特，而且市场占有率全球第一。双方强强联合将推动全区集成电路与半导体、智能制造产业加速集聚发展，为全区高质量发展注入新动能。”璧山区新一代电子信息制造业专班负责人告诉记者，该项目不仅为璧山区抢占国内大尺寸微影设备制造赢得了发展先机，还仅仅用了短短8个月时间，就实现了从签约到投产。

去年8月项目签约时，璧山高新区专精特新产业园刚刚封顶，璧山就积极协调建设方加速推进附属设施建设、场地清理、手续审批，确保项目按时序进度动工装修、安装设备等。经过夜以继日的连续奋战，在完成厂房洁净间装修、设备安装调试到位等准备工作后，晶圆传载项目2.5万平方米厂房内的两个车间及数十道工艺环节全部就绪，并于4月23日正式投产。接下来，在有效释放产能、抓好经营管理的同时，还将抓紧上马二期、三期项目。

记者了解到，在今年一季度全市招商引资“赛马榜”榜单中，璧山同时入围招商实效综合指数榜、制造业招商指数榜两个榜单，分别排在第5位和第1位，而晶圆传载项目正是璧山区电子信息产业补链延链强链项目之一。2023年，璧山区新一代电子信息制造业专班重点围绕“集成电路与半导体、新型显示、智能终端、电子元器件、软件信息服务”五大领域招大引强，签约43个项目，合同投资额214.4亿元；今年一季度，专班累计签约项目10个，合同投资额75.4亿元，向全区“打造千亿级电子信息产业集群”目标迈进一步。

编辑：何维     主编：周立