12月12日，重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心在位于巴南区的重庆数智产业园开工。该项目占地面积50亩，将引进关键生产工艺设备和仪器，建设全国首座多材料光电异质集成晶圆线，建成年产能可达42000片硅基混合材料光子集成晶圆。

▲12月12日，重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工现场。记者 谢智强 摄/视觉重庆

光域科技是国内高端光电器件研发实力最强的国家级高新技术企业之一，是国际领先的光通讯龙头企业，在光电集成芯片的新材料开发、设计、流片、封装以及组件等领域有着丰富的经验。光域科技开发的光电集成芯片符合未来大算力、低能耗的计算需求，是国际前沿领域科技，具备涵盖100G—3.2T波分复用无源光芯片、微环谐振腔芯片、光开光芯片及接入/传输光模块等产品的研发和生产能力，是产业稀缺的具备从底层材料、芯片到模块封装、覆盖电信市场和数通市场绝大部分应用场景需求的企业。

重庆数智产业园相关负责人介绍，该项目计划总投资不低于11亿元，生产的光子集成晶圆将广泛应用于光传输、光传感、光计算等领域，为我国光子集成技术的突破和应用领域的拓展提供全链条、全方位的国产化自主可控的商用产品和技术服务。

同时，光域科技已启动光电子集成先进技术研究院运营，将联合行业上下游、高校院所协同攻关，开展高端光电子集成芯片设计开发和高端封测技术研发，5年内聚集半导体行业研发人员不少于50人，研究院成熟的科研成果可通过晶圆制造项目快速产业化，实现人才与产业创新发展“同频共振”。

光域科技晶圆制造中心总经理沈镇表示，光域科技作为全市集成电路产业的“生力军”，将为全市集成电路产业高质量发展注入新动能，项目建成后，不但可补齐巴南集成电路产业链关键一环，还将与IC设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破及商业化运作，为经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求贡献增量。

在此基础上，巴南将以光域科技项目为引擎，立足现有产业基础，在重庆数智产业园规划布局1000亩新型光电子产业承接基地，全力推进以光子集成芯片、半导体光电材料与器件、智能光电传感与微系统为核心的新型光电子产业发展，打造光电子集成产业园，构建产业生态体系“闭环”，提升信息技术产业国际竞争力。