华润微电子在渝发布功率器件和集成电路新品 专家：本土汽车芯片的机会大于挑战

12月7日，华润微电子在重庆举办2023年投资者开放日暨新品发布会，发布了IGBT、低压MOS系列功率器件新品以及安全MCU、电机控制MCU、IPM以及高压光耦4个品类的集成电路新品，并邀请行业专家、机构投资者、企业代表围绕行业发展趋势进行了深入交流。

▲新品发布现场。主办方供图

聚焦新能源、汽车电子优质赛道进行深度布局

“回顾过去20年，全球半导体市场受世界经济和供需关系影响呈现周期性起伏，但技术革新带来需求多元化，促使整个市场依然稳步增长。”华润微电子相关技术负责人称，今年，全球半导体市场处于调整期，虽然消费类需求出现短期低迷现象，但工控和新能源终端需求持续保持高增长。

该负责人介绍，在国内，新能源汽车市场的快速增长，让汽车芯片的需求持续上升。“一台传统燃油汽车大约装载有400颗芯片，但一台新能源汽车大约装载有1500颗芯片，是名副其实的用芯‘大户’。可以说，未来汽车芯片的市场前景十分广阔。”

作为国内领先的IDM半导体龙头企业，近年来，华润微电子也顺应行业前景，聚焦新能源、汽车电子优质赛道进行深度布局。比如，在车规功率器件领域，华润微电子与多家头部主机厂、20多家头部Tier1厂形成了战略合作，推出包括MOSFET、IGBT、SiC等在内的几十颗功率类和驱动类车规级产品，批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等多数整车应用场景。

▲华润微电子总裁李虹博士。主办方供图

打造车规级功率半导体产业基地和汽车芯片产业生态圈

重庆日报记者了解到，2022年底，在位于西部（重庆）科学城西永微电园的华润微电子重庆园区，12吋晶圆制造生产线以及先进功率封测基地双双实现通线，其中，12吋晶圆产线正是聚焦MOSFET、IGBT等高端功率产品，规划产能为3万—3.5万片/月，目前正处于产能爬坡阶段。

“我们致力于把重庆12吋产线建设成为国内领先，产品最聚焦、最市场化的12吋高端功率器件专业晶圆生产线，打造国内领先的车规级功率半导体平台，在汽车电子细分市场提升竞争力，增强产业链供应链的安全稳定性。”华润微电子相关负责人介绍。

当前，重庆正在着力打造万亿级智能网联新能源汽车产业集群，对此，华润微电子总裁李虹博士表示，华润微电子始终坚持“长三角+成渝双城+大湾区”两江三地全国性业务布局，对于重庆来说，华润微电子将在做大功率器件业务同时，加快建设先进功率封测基地，聚焦高端工控及汽车电子市场，打造车规级功率半导体产业基地和汽车芯片产业生态圈，助力重庆集成电路及智能网联新能源汽车产业高质量发展。

在中国，新能源汽车车型已覆盖所有细分领域

活动中，来自华润微电子、中国汽车芯片产业创新战略联盟、长安汽车、英飞源技术等机构和企业的嘉宾代表还围绕第三代半导体发展、汽车芯片机会与挑战、汽车芯片产业趋势及充电桩发展新机遇等进行了分享。

“全球新能源汽车进入了市场普及期，在中国，新能源汽车车型已覆盖所有细分领域，由早期公共领域推广进入到私家车消费为主的市场。预计到2025年，新能源汽车渗透率将超过40%。”中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长许艳华表示。

在她看来，汽车的电动智能网联化发展，推动主机厂由硬件主导型向软件主导型开发方式转变，即软件定义汽车。在这种趋势下，一方面主机厂要在芯片开发过程中就介入，将适配工作大幅前移，另一方面芯片厂要与主机厂的软件架构相匹配，并且让芯片可以适应不同的主机厂，才能更好地推动汽车芯片产业的发展。

“当前，本土汽车芯片面临国际芯片巨头、技术和生态因素、商业因素等多方面的挑战，本土汽车芯片的平均渗透率不到10%。但是，本土汽车芯片的机会更大于挑战。”许艳华表示，对于如何推动汽车芯片国产化，她也提出了多种路径，比如，部分车企有很强的控制器能力，可以直接与芯片企业合作；车企可以与Tier1厂合作，共同推动汽车芯片国产化等。