随着新能源、智能网联汽车成为大势所趋，在新材料、新工艺、新设计理念与产业深度融合背景下，整车与配套企业如何应对汽车对材料的个性化需求?该如何突破汽车芯片等瓶颈，通过5G、机器人、3D打印等前沿技术，推进汽车行业的智能制造发展?

5月7日，在重庆召开的2021中国汽车科技创新大会上，来自车用材料、智能制造、汽车芯片等行业的业内人士和专家学者，围绕上述一系列问题展开了热烈讨论，聚焦汽车全产业链，助推创新技术在汽车领域的应用落地。

本次大会由中国汽车工业协会主办，涵盖多个分论坛。在新时代汽车用钢与轻量化高峰论坛上，业内人士就“面对铝、复合材料等新材料的挑战，钢企将怎样突破技术创新发展?”核心话题各抒己见。

中国汽车工业协会副秘书长姚杰在论坛中表示，目前，大量钢企钢铁产能转型升级为以高端装备核心零部件制造、氢冶金以及现代服务业为主，将通过资源整合、业务优化及大力推进多元产业落地，构建创新、协调、绿色、开放、共享的新型商业模式和发展方式

随后，宝钢、鞍钢、河钢、攀钢、首钢分别就碳纤维复合材料、高强度钢开发等话题进行了案例分享和观点阐述，共同探讨车用材料未来趋势与创新方向。

汽车芯片国产化是目前的行业热点，在汽车芯片与创新材料专题论坛上，专家学者聚焦芯片的国产化解决方案，探讨了当下的难点结合最新技术成果。

中国汽车工业协会专务副秘书长姚杰认为，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力的不足。他认为，需要搭建起信息产业与半导体产业交流合作平台，通过信息互通共享，挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，保障产业平稳健康运行。

大湾区集成电路与系统应用研究院部长郑鲲鲲介绍，以往国内汽车的芯片中进口芯片占95%以上，去年由于疫情影响，很多企业意识到供应链安全问题。对未来，国产汽车芯片面临两方面的机遇，一是国产芯片替代进口芯片，二是智能汽车发展导致国内汽车芯片市场需求大增。

长安汽车智能汽车研究院汽车电子高级工程师关鹏辉表示，未来几年是智能汽车发展的关键时期，也是智能汽车车用芯片需求爆发期及能力提升的关键阶段，建议重庆等产业基地统筹产需共融，建立跨行业协同机制，构建智能汽车车用芯片需求路线图。

在智能工厂与智能制造高峰论坛上，重庆邮电大学、优艾智合等企业相关负责人以及高校专家围绕数字化智能工厂顶层设计、智能制造整体解决方案、智能仓储与智慧物流、边缘计算等热点话题，进行了深入探讨。

其中，仙工智能市场总监杨丽全面分析了一站式全感知物流解决方案，并提出现代物流企业应坚持以标准产品支撑非标应用，从发现需求到解决需求、创造需求，助力工业智能化创新发展。