双臂机器人 新型碳化硅芯片…… 去国博看半导体高科技新产品

　　重庆日报客户端讯(记者 杨艺)5月8日-10日，2019全球半导体产业(重庆)博览会在重庆国际博览中心举行。本届展会共有展商300多家，云集了新产品新技术，涉及半导体、电子生产设备、触摸屏、传感器等四个领域。

　　▲5月8日，2019全球半导体产业(重庆)博览会在重庆国际博览中心开幕。 记者 罗斌 摄

　　本届展会为期三天，集展示、贸易、洽谈、论坛四大功能。现场，展商们通过实物、图片、声像、样品、展板、模型等多样的形式，展出各种新技术新项目，供境内外企业客商洽谈、投资选用。

　　▲展会上，精确度极高的焊接机器人一展身手。 记者 罗斌 摄

　　重庆日报记者在现场看到，前来参展的知名展商包括中电科、高通、万国、川崎、凯尔迪、平伟实业、梅塞尔等，还有来自成都、南京、德州、株洲等地的10多个政府园区，多家知名企业前来参观洽谈。

　　▲展会上，用于洁净度高的生产环境的新型自动擦鞋机。 记者 罗斌 摄

　　如川崎(重庆)机器人工程有限公司在现场展示了其名为“duAro”的新款轻型人机协作机器人。duAro拥有2个水平多关节手臂，动作自由灵活，能与人协同工作。“我们通过采用各种功能和柔软的表面材料确保安全，实现人机协同工作。即使在人与机器人发生碰撞的情况下，也可以通过碰撞检测功能使机器人停止，防止事故发生。”现场工作人员介绍。

　　▲展会上，已成为多个知名品牌手机供应商的重庆企业，也带来了最新的科技产品。 记者 罗斌 摄

　　重庆平伟实业股份有限公司则在现场展示了其最新研发生产的6英寸碳化硅芯片。据了解，碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、热导率高、临界电场高、抗辐射等特点，被广泛应用于各个领域，如空调、光伏发电、风力发电、高效电动机、混合和纯电动汽车、高速列车、智能电网、超高压输变电等。“与使用传统硅器件相比，使用碳化硅半导体电力电子器件可以大大减少电力系统的能量损耗，提高电力使用效率，降低电力系统的尺寸，同时可提高系统运行的可靠性并降低系统整机造价。”工作人员告诉记者，目前，公司与华为、苹果、联想、OPPO等知名企业均有合作。

　　除展示外，展会同期还举办了半导体产业发展创新论坛、半导体与汽车智能网联技术论坛、新产品新技术发布会等活动。来自国内外的专家、学者相聚一堂，共同探讨半导体产业创新该如何发展、中国电子工业静电防护发展趋势和现状等问题。