梁平区新添一家市级产业创新综合体

新重庆-重庆日报精选

2026-03-03 11:37

近日

重庆市经济信息委联合重庆市科技局

发布了全市第二批产业创新综合体

(科技型企业主导型)建设单位名单

由重庆平伟实业股份有限公司牵头

组建的功率半导体封测产业创新综合体榜上有名

▲平伟实业射频及功率器件制造中心,工人们操作智能化机器设备进行芯片半成品加工。(资料图)

产业创新综合体是由创新能力突出的科技型企业或科研机构、高等学校牵头,整合产业链上下游创新资源和科创服务机构,以各方共同利益为基础,以带动产业转型升级为目标,以具有法律约束力的契约为保障的非独立法人实体。

本次入选的功率半导体封测产业创新综合体由重庆平伟实业股份有限公司牵头,联合重庆大学、重庆理工大学、电子科技大学重庆微电子产业技术研究院、重庆赛宝工业技术研究院有限公司、中国电子科技集团公司第二十四研究院、重庆中科渝芯电子有限公司等20家高校院所及企业共同组建

该综合体通过整合产业链上下游企业

高校及科研院所资源

构建全链条协同创新体系

着力突破功率器件在高散热

高可靠性、低寄生参数等方面的封测技术瓶颈

推动SGT-MOS、SiC、GaN等

新型器件的工程化应用

加速本土供应链自主可控

服务新能源汽车、AI、低空经济等

国家战略产业发展需求

为重庆集成电路产业“强链补链”注入强劲动力

(记者 郎兴花)

来源: 梁平融媒  
编辑: 宋若冰   审核: 王萃 主编:王成     
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