梁平:成功举行“低空产业金融共融体”签约活动
2025-12-01 14:38
11月28日,“低空产业金融共融体”签约活动在梁平举行,梁平与10家银行机构、2家担保机构代表共同签署协议,创新并发布4类25个低空经济融资产品,助力低空产业高质量发展。

▲11月28日,“低空产业金融共融体”签约活动在梁平举行。
据悉,该“低空产业金融共融体”为全国区县层面率先构建,通过系统性金融创新破解低空经济融资瓶颈。具体举措包括:推行“整链授信”模式,合作银行对低空经济全产业链给予500亿元整体授信;打造“信用赋能”产品体系,专属信贷产品贷款期限最长可达50年、支持比例最高80%;建立“多元风控”闭环,设立政府风险补偿资金池,构建“政银担”风险共担机制等。
签约仪式上,梁平区委副书记、区长陈孟文对各方长期以来关心支持梁平表示感谢。他倡议各方要同向同频、使命同达,共同打造金融支持经济高质量发展的创新范例;要抢抓发展机遇,积极融入和服务国家战略、全市大局,因地制宜发展低空经济新质生产力;要细化落实机制,明确专班专人对接,强化信息互联互通,确保各项举措落地见效。
会前,与会人员到梁平机场、重庆航天职业技术学院低空产业学院、纵横股份重庆低空运营中心等地,深入调研梁平低空经济发展情况。
(文/图 张耀 邓新华)
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