9月6日，位于低空经济展馆N2馆的梁平展厅内人流如潮。智博会开启第二天，除了数量众多的低空飞行器引人注目外，由梁平企业平伟实业携带的多款集成电路“明星”产品，也吸引了众多专业观众和客商的驻足。

平伟实业作为重庆市集成电路封测链主企业，是集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务于一体的国家级专精特新企业。作为国内领先的半导体封装测试企业，其生产的产品广泛应用于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等领域。

“随着产业不断升级，我们正聚焦车规级芯片、低空经济等领域，不断开发新技术、新产品、新应用，全方位提升服务能力，不断增强核心竞争力。”据重庆平伟实业股份有限公司相关负责人介绍，此次该公司共带来8个类别，总计50+产品。其中不乏新突破，代表了梁平在集成电路产业领域的实力。

如DFN5*双面散热车规产品，该产品攻克“市级千万重大科技专项”，创新解决了超薄结构、变形、空洞、焊接等技术难点，是国内首款双面散热产品。目前已广泛应用于长安、赛力斯、理想、博世等汽车厂商，实现车规级芯片自主可控。

如在光学吊舱领域，为客户定制开发的非制冷红外探测器、红外探测器芯片模组、无人机吊舱3个项目中，非制冷红外探测器填补了国内空白。目前已应用于企业承接的3个重点无人机吊舱项目，配套无人机吊舱年产能达20万只。预计到明年增至30万只，形成10亿级产业集群。

集链成芯，智汇梁平。近年来，梁平聚焦集成电路设计、封装测试、半导体材料等关键环节，已成功打造国家功率半导体封测高新技术产业化基地、国家级科技企业孵化器、重庆市集成电路特色产业基地三大国家级平台，构建起涵盖“设计+材料+设备+封测+模组+显示+线束+终端应用”的百亿级全产业链集群。

截至目前，梁平已累计集聚集成电路企业32家，新引进企业12家，拥有30+产品品类，服务配套国内国际知名企业超100家。

（王琳琳 龙搏）