9月8日，2025智博会“首发100”专场发布上，武汉理工大学重庆研究院携两项具备高行业辨识度的先进科技成果亮相，凭借在康复医疗、电子信息材料领域的技术突破，引发行业广泛关注。

▲可穿戴柔性智能康复机器人技术示意图

此次发布的首项成果“可穿戴柔性智能康复机器人”，精准聚焦康复医疗重大需求，成功研制出多模态体征监测柔性可穿戴光纤传感器，可实时精准监测人体呼吸心率、温湿度、关节角度、肌肉活动及足底压力等关键数据，不仅实现了对现有复杂人体生物监测设备的有效替代，更将设备成本降低50%以上，大幅提升了康复监测技术的普及性与经济性。

在康复设备本体研发上，团队推出拥有自主知识产权的手、腕、肘、膝、踝关节系列柔性可穿戴产品，截至目前，该成果已联合武汉同济医院等权威医疗机构开展超3年临床试验，完成数百名患者的临床应用验证，康复效果得到医疗界与患者的双重认可。

▲新一代高频高速低介基板

另一项重磅成果“新一代高频高速低介基板”，则瞄准电子信息领域“卡脖子”难题，为高频高速电路发展提供关键基础材料支撑。

据介绍，武汉理工大学重庆研究院信息功能材料团队在沈杰教授的带领下，深耕微波复合介质基板领域十余年，持续突破技术壁垒。团队率先研发出国产聚四氟乙烯基复合介质基板，经测试，其温度稳定性显著优于进口同类产品，为我国电子信息装备核心材料国产化奠定坚实基础。

在此基础上，团队进一步瞄准未来高频高速发展趋势，研发出相对市售产品介电常数更低的新一代基板产品，不仅满足当前行业对信号传输与电路集成的高要求，更为下一代电子信息装备的研发提供了材料支撑。该成果已通过中国复合材料学会技术鉴定，并获得院士团队高度评价，佐证材料充分，技术先进性与可靠性得到权威认可。

武汉理工大学重庆研究院相关负责人表示，未来，研究院将持续聚焦康复医疗、电子信息材料等重点领域，深化产学研协同创新，加快更多尖端科技成果的落地应用，为重庆建设具有全国影响力的科技创新中心、助力国家产业升级贡献“理工智慧”。

（彭光瑞）